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CAD、PADS上遇到的問題

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CAD、PADS上遇到的問題

分享兩個剛入門時，使用CAD、PADS上遇到的問題
a..PADS畫好的PCB導出為DXF文件，CAD打開后是由雙線組成的空心線段，如圖：

剛開始不會時，是用L命令一根一根的描，狂汗。。
使用多次后，解決方法是使用X命令就可以變成單根線

b..CAD圖檔線框轉PADS做PCB外框圖方法：
step1．在CAD里面刪掉沒有的線，只剩下板框，其它線也可以不刪。
step2．在鍵盤上敲PE，回車，鼠標點中其中一邊，再敲Y，回車，再敲J，回車，拖動鼠標把整個板框選中，回車，按Esc鍵退出此模式。
step3．比例調整，SC 按空格，選取整個板框，按空格，任意地方單擊鼠標一下, 比例: 39.37 ，按空格。

在畫PCB定義變壓器腳位時，要考慮到變壓器的進線和出線是否會交叉，因為各繞組之間的繞線在邊界處存在有45-90度的交叉，需在交叉出線處加一個套管到pin腳。

PCB的熱點區(qū)域一定要遠離輸入、輸出端子，防止噪聲源串到線上導致EMI變差，在不得已而為之時，可增加地線或其它屏蔽方式進行隔離，如下圖增加了一條地線進行有效隔離。

需注意這條地線的安全距離。

驅動電阻盡量靠近MOS、電流采樣的電阻盡量靠近芯片，避免產生其它看不到的后果。
PCB布局鐵律

分享一個電源適配器輻射整改案例，一個長條形散熱片有2個腳，2只腳都接地，輻射硬是整不過，后來把其中一只腳懸空，輻射頻段變好。后面分析原因是2只腳接地會產生磁場回路
這個整改花了很多錢

配有風扇的電源適配器，PCB布局要考慮風路。
一定要讓風跑出去

棒型電感兩條腿之間，切記，切記，切記，禁止走弱信號走線，否則發(fā)生的意外你都找不到原因。

切記，樓主以前在這上面吃了大虧

變壓器磁芯形狀選用小結
a..EE，EI，EF，EEL類，常用來制作中小功率的變壓器，成本低，工藝簡單
b..EFD，EPC類，常用來制作對高度有限制的產品，適合做中小功率類
c..EER，ERL，ETD類，常用來制作大中型功率的變壓器，特別適合用來制作多路輸出的大功率主變壓器，且變壓器漏感較小，比較容易符合安規(guī)
d..PQ，EQ，LP類，該磁芯的中間柱較一般的磁芯要大，產品漏感較小，適合做小體積大功率的變壓器，輸出組數(shù)不能過多
e..RM，POT類，常用來制作通訊類或中小功率高頻變壓器，本身的磁屏蔽很好，容易滿足EMC特性
f..EDR類，一般常用于LED驅動，產品厚度要求薄，變壓器制做工藝復雜

某些元器件或導線之間可能有較高電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路
如反激一次側的高壓MOS的D、S之間距離，依據(jù)公式500V對應0.85mm，DS電壓在700V以下是0.9mm，考慮到污染和潮濕，一般取1.2mm

如果TO220封裝的MOS的D腳串了磁珠，需要考慮T腳增加安全距離
之前碰到過炸機現(xiàn)象，增加安全距離后解決了，因為磁珠容易沾上殘留物

發(fā)一個驗證電源適配器VCC的土方法，把產品放低溫環(huán)境（冰箱）幾分鐘，測試VCC波形電壓有沒有觸發(fā)到芯片欠壓保護點

規(guī)模比較小的UL電源適配器公司設備沒那么全，有興趣的可以做個對比，看看VCC差異有多大
關于VCC圈數(shù)的設計需要考慮很多因素

在變壓器底部PCB加通風孔，有利于散熱，小板也一樣，要考慮風路

在電源適配器安規(guī)認證時，變壓器溫度超了2度左右時，可以用這個方法

跳線旁邊有高壓元件時，應要保持安全距離，特別是容易活動或歪斜的元件
保證產品量產時的穩(wěn)定性

輸出大電解底部不得已要走跳線時，跳線應是低壓或是地線，為防止過波峰焊燙傷電容，一般加套管
設計的時候盡量避免電容底部走跳線，因為增加成本和隱患

高頻開關管平貼PCB時，PCB另一面不要放芯片等敏感器件；
理由：開關管工作時容易干擾到背部的芯片，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定，其它高頻器件同理

輸出的DC線在PCB設計時，要設計成長短一至，焊盤孔間隔要小；
理由：SR的尾部留長是一樣長的，當兩個焊盤孔間隔太遠時，會造成不方便生產焊接

MOS管、變壓器遠離AC端，改善EMI傳導；
理由：高頻信號會通過AC端耦合出去，從而噪聲源被EMI設備檢測到引起EMI問題

驅動電阻應靠近MOS管；
理由：增加抗干擾能力，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性

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| 發(fā)布時間：2019.04.27 來源：電源適配器廠家

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